1) 绝缘功用好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的基本要求，一般来说，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘 功用较好。　　2) 热膨胀系数小，热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨 胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。　　因此，陶瓷基片材料被广泛运用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装...

运用激光加工设备主要是用于切开与钻孔，因为激光切开具有较多的技能优势，因此在精细切开作业中得到广泛运用，下边咱们就来看看激光切开技能在PCB中的运用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析陶瓷资料具有出色的高频功用和电功用，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于出产大规模集成电路和 电力电子模块的志向封装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子作业重要的运用技能。该技能高效，快速...

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。 IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，应用于直流电压为600V及以上的变流系统如轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。比如在混合动力汽车上IGBT的作用是交流...

　陶瓷基板是指铜箔在高温下直接连接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)的特殊工艺板。制成的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性能、优异的焊接性和高附着强度，能像PCB板一样腐蚀各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和连接技术的基础材料。　　特征：　　1.机械应力强，形状稳定；高强度、高热传导率、高绝缘性；结合力强，耐腐...

当今，毫无疑问是属于信息技术的时代。微电子工业的迅猛发展，使氮化铝(AlN)陶瓷在超大规模集成电路制作中一时风光无限，作为高导热性陶瓷基板以及封装材料倍受注目。氮化铝的优势自不必多说，它的导热率是当前使用最广的氧化铝陶瓷的7倍之多，同时介电常数低，具有与氧化铝匹敌的优良电性，热膨胀率与硅相近，比强度高、密度低及无毒。因此用上氮化铝陶瓷的电子元件运行起来那个“轻快”，着实是让人十分羡慕。但有得...

　　导热陶瓷垫片是一种高导热性能的材料，主要由氧化铝组成(氧化铝含量高达96%以上)，外观呈纯白色，质地坚硬，主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离。它与功率器件(如功率 MOS 管、功率三极管等)、铝散热器、 PCB 板紧密结合后，密封性能极佳，能达到防尘、防水、导热、绝缘的理想效果，并能适应高温、高压、多尘的恶劣工作环境，提高设备运行的安全性和稳定性。文中分析了陶瓷垫片的性能点，并...

　　氮化硅陶瓷是一种新型的陶瓷材料，具有高硬度、高强度、高耐磨性和高耐高温性等优点，在许多领域都有着广泛的应用。然而，氮化硅陶瓷的加工难度较大，对加工设备和技术的要求也较高。本文将介绍精细加工氮化硅陶瓷的应用及其所面临的挑战。　　一、氮化硅陶瓷的应用　　航空航天领域　　在航空航天领域，氮化硅陶瓷因其优异的耐高温性能和耐磨性能，被广泛应用于高温涡轮叶片、燃烧室、发动机壳体等部件的制造。　　机械...