运用激光加工设备主要是用于切开与钻孔，因为激光切开具有较多的技能优势，因此在精细切开作业中得到广泛运用，下边咱们就来看看激光切开技能在PCB中的运用优势体现在哪里。
激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析
陶瓷资料具有出色的高频功用和电功用，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于出产大规模集成电路和 电力电子模块的志向封装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子作业重要的运用技能。该技能高效，快速，准确， 具有很高的运用价值。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、因为激光的光斑小、能量密度高，切开质量好，切开速度快；
2、切缝隙窄，节省资料；
3、激光加工精细，切开面润滑无毛刺；
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技能要求比较高，因此一般选用激光打孔技能。
激光打孔技能具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软资料、对东西无损耗 等优势，契合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。运用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高 、不存在坠落、起泡等优势，抵达生长在一起的作用，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、乃至还能精细到0.06mm。
不同光源（紫外、绿光、红外）切开陶瓷基板的差异
差异1：
红外光纤激光切开陶瓷基板，选用的波长为1064nm，绿光选用的波长为532nm，紫外选用的波长为355nm。
红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；
绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小；
紫外激光是损坏资料分子键的加工方法，热影响区最小，这也是在切开非金属PCB线路板过程中绿光加工会有纤细 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，乃至完全无碳化的原因地址。
差异2：
紫外激光切开机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切开、IC芯片切开以及部分超薄金属切开，而大功率绿光激光切开 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切开，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切开，但切开的作用远低于紫外激光。
在加作业用上因为紫外激光切开机是寒光光源，热影响更小，作用更志向。
PCB线路板（非金属基底、陶瓷基板）的切开，选用的是振镜扫描方法一层一层剥离构成切开，选用高功率的紫外激光切开机成为PCB领域中的干流商场。
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