湖南钽图陶瓷_陶瓷基片材料电子封装的有哪些优点

　　1) 绝缘功用好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的基本要求，一般来说，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘 功用较好。

　　2) 热膨胀系数小，热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨 胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。

　　因此，陶瓷基片材料被广泛运用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装。

从20 世纪60 时代至今，美国、日本等 相继推出叠片多层陶瓷基片封装材料和工 艺，陶瓷基片已经成为世界上广泛运用的几种高技术 陶瓷之一。现在，研讨运用老到的陶瓷基片 材料是Al2O3 基片，它具有良好的电气功用和力学性 能。除了Al2O3 之外，还有A1N、BeO、Si3N4 和SiC 等。

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